特許

J-GLOBAL ID：200903056439853418

プリント基板のパターンコイル

発明者： 名合 暢明
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248317
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077538
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 コイル部品を搭載することなく、基板パターン上においてリアクタンス値を得る。【解決手段】 ビルドアップ多層基板1の各層1a〜1cの表面に、Cの字形状のコイル用パターン2a〜2dを形成し、ビルドアップバイア3a〜3Cによりコイル用パターン2a〜2dを接続して、全体として螺旋状のコイルを形成する。このため基板パターン内にてリアクタンス値を得ることができる。また必要に応じて、ビルドアップバイア3a〜3C内に抵抗材料や誘電体材料を充填して、レジスタンス値やキャパシタンス値を得ることができる。

請求項（抜粋）：

ビルドアップ多層基板の各層表面にコイルの一部となるコイル用パターンが形成されており、各層表面に形成されたコイル用パターンの一端は相対的に上層の表面に形成されたコイル用パターンの他端にビルドアップバイアにより接続されると共に、各層表面に形成されたコイル用パターンの他端は相対的に下層の表面に形成されたコイル用パターンの一端にビルドアップバイアにより接続されていることにより、各層表面に形成したコイル用パターンがビルドアップバイアにより連続的に接続されて、各コイル用パターンとビルドアップバイアにより全体として螺旋状のコイルが形成されていることを特徴とするプリント基板のパターンコイル。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01F 17/00 ,  H05K 1/16

FI (5件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z ,  H01F 17/00 D ,  H05K 1/16 B

Fターム (33件)：

4E351AA07 ,  4E351BB03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB13 ,  4E351BB14 ,  4E351BB17 ,  4E351BB22 ,  4E351BB24 ,  4E351BB27 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD01 ,  4E351DD41 ,  4E351EE01 ,  4E351GG06 ,  4E351GG11 ,  5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070AB10 ,  5E070BA01 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346CC21 ,  5E346EE38 ,  5E346FF27 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01