特許

J-GLOBAL ID：200903056440444980

低融点封着用組成物

発明者： 山中 俊郎 ,  日方 元
出願人/特許権者： 日本電気硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-216639
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059294
出願日： 1994年08月17日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【目的】 PbO含有量を低減しつつ、ICパッケージや表示デバイスの封着材料として要求される諸特性を満足することが可能な低融点封着用組成物を提供する。【構成】 重量百分率でBi2 O3 45〜90%、B2 O3 1〜20%、Fe2O3 0.3〜8%、PbO 0〜44.9%、SiO2 +Al2 O3 0〜5%、ZnO+CuO 0〜15%、Cs2 O 0〜10%、TeO2 0〜4%、F20〜10%の組成を有するガラス粉末45〜95体積%と、耐火性フィラー粉末55〜5体積%とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

重量百分率でBi2 O3 45〜90%、B2 O3 1〜20%、Fe2 O3 0.3〜8%、PbO 0〜44.9%、SiO2 +Al2 O3 0〜5%、ZnO+CuO 0〜15%、Cs2 O 0〜10%、TeO2 0〜4%、F2 0〜10%の組成を有するガラス粉末からなることを特徴とする低融点封着用組成物。

IPC (4件)：

C03C 8/24 ,  C03C 8/02 ,  C03C 8/14 ,  H01L 23/10