特許

J-GLOBAL ID：200903056441098260

気化装置

発明者： 坂下 敦 ,  渋谷 勝治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036683
公開番号（公開出願番号）：特開2000-235887
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 気化芯の挿入部の内面温度ばらつきを小さくし、液体揮散量のばらつきを抑制した気化装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】 ヒータコアをモールドした絶縁樹脂30と、気化芯33の挿入部26とヒータコア取付板28で構成された金属体25を備え、ヒータコアとヒータコア取付板28を絶縁樹脂30で一体成形して構成した。

請求項（抜粋）：

気化芯の挿入部とヒータコア取付部とからなる金属体のヒータコア取付部に電極板間に正特性サーミスタ素子を挟持して構成した正特性サーミスタ発熱体のヒータコアを電気的に絶縁して取付け、上記金属体とヒータコアを熱伝導性に優れた絶縁樹脂により結合した気化装置。

IPC (2件)：

H05B 3/14 ,  H01C 7/02

FI (2件)：

H05B 3/14 A ,  H01C 7/02

Fターム (20件)：

3K092PP20 ,  3K092QA07 ,  3K092QB05 ,  3K092QB21 ,  3K092QB34 ,  3K092QC08 ,  3K092QC56 ,  3K092QC57 ,  3K092RA06 ,  3K092SS03 ,  3K092VV22 ,  5E034AA08 ,  5E034AB01 ,  5E034AC02 ,  5E034DA03 ,  5E034DB03 ,  5E034DB05 ,  5E034DB06 ,  5E034DB07 ,  5E034DC02