特許

J-GLOBAL ID：200903056443011065

銅ペースト用の銅粉

発明者： 坂上 貴彦 ,  安成 邦彦
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-333120
公開番号（公開出願番号）：特開2003-141929
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の層間導通部を設けるために用いられる銅ペースト用の銅粉であって、電気抵抗値が小さく、しかも層間導通部を設ける際、バイアホールなどに確実に充填できる銅ペースト用の銅粉を提供すること。【解決手段】 小粒径の球状銅粉と大粒径の多面体状銅粉とを混合した銅ペースト用の銅粉を得る。このような銅粉を用いると、より低粘度で、しかも十分に低抵抗である銅ペーストが得られる。銅ペーストの粘度が低ければ、銅ペーストを配線板のバイアホール内に充填する際、容易かつ確実に銅ペーストを隙間なく充填できる。隙間なく充填できれば、プリント配線板の層間導通部の導通断面積が確保されるという効果が得られ、層間導通部の電気抵抗が低下する。

請求項（抜粋）：

球状銅粉と多面体状銅粉とが混合されてなる銅ペースト用の銅粉。

IPC (4件)：

H01B 1/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01B 1/02 A ,  H01B 1/00 L ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A

Fターム (13件)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG16 ,  5G301AA08 ,  5G301AB20 ,  5G301AD06 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅微粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-370198   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 導電フイラーおよび導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-362304   出願人：同和鉱業株式会社