ワイヤボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-073073
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283261
出願日： 1994年04月12日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】本発明は、ワイヤボンディング装置において、装置の立ち上げの簡素化およびルーピングの安定化を図ることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、第1の演算部12にて、ループ高さにしたがってループ形成した場合の、ボンディングワイヤのエッジ上ループ高さを個々に求める。そして、第2の演算部13にて、各エッジ上ループ高さと規格値とから各ワイヤのループ形状を決定し、そのためのルーピングパラメータを各ワイヤごとに自動的に設定する。この後、自動演算部14にて、上記パラメータにしたがってリバース高さ、リバース量およびキャピラリ上昇量を算出する。これにしたがって、制御部15がキャピラリ20の移動を制御することにより、適宜、ループ高さやループ形状が最適なボンディングワイヤを形成する構成となっている。

請求項（抜粋）：

キャピラリを用いて、半導体チップ上のボンディングパッドおよびリードフレームにおけるインナリードの相互間をワイヤ接続するワイヤボンディング装置において、前記半導体チップ上のボンディングパッドおよびリードフレームにおけるインナリードの相互間をワイヤ接続する際のループ形成時に、前記ボンディングパッドの位置と前記インナリードのボンディング位置とに応じて前記キャピラリの移動を制御することにより、前記ボンディングワイヤのループ形状を変更する制御手段を設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-318943
特開昭53-136479
特開平4-032242

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