特許
J-GLOBAL ID：200903056450214605
電子回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056314
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244622
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 異なるはんだ付け工程ではんだ付けがなされた複数のはんだ接続部について、Pbフリーはんだによるはんだ階層化を実現し、高信頼性を有するPbフリーによる電子回路装置を提供する。【解決手段】 電気部品8の製作を行なう前工程では、第1のPbフリーはんだ4としてSn-Sbはんだ合金を用い、また、かかる電気部品8を基板9に実装するための後工程では、第1のPbフリーはんだ4よりも低融点の第2のPbフリーはんだ10としてSn-Ag系のはんだ合金を用い、はんだの階層化を実現して後工程でのリフロー接続の際に第1のPbフリーはんだ4が溶融しないようにする。ここで、第1のPbフリーはんだとしてSbの組成範囲を1〜10wt%とし、また、第2のPbフリーはんだ10では、Agの組成範囲が1.5〜3.5wt%とするが、必要に応じて、CuやBi,Inを微小量添加する。
請求項（抜粋）：
異なるはんだ付け工程ではんだ付けがなされた複数のはんだ接続部を有する電子回路装置において、先行する第1のはんだ付け工程ではんだ付けがなされた該はんだ接続部のはんだが、第1のPbフリーはんだとしてのSn,Sb及び不可避不純物からなるはんだ合金であって、該第1のはんだ付け工程に続く第2のはんだ付け工程ではんだ付けがなされた該はんだ接続部のはんだが、第1のPbフリーはんだよりも融点が低い第2のPbフリーはんだとしてのSn,Ag及び不可避不純物からなるSn-Ag系のはんだ合金であることを特徴とする電子回路装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 512
, H05K 3/34 507
, B23K 35/26 310
, B23K 35/26
H05K 3/34 512 C
, H05K 3/34 507 C
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 C
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AB06
, 5E319BB01
, 5E319BB07
