特許
J-GLOBAL ID：200903056454499299
シャワープレート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230943
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045809
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造装置において、被処理基板面にガスを均一に供給するために用いられるシャワープレートであって、パーティクル等の発生がなく、また、ガス流の圧力損失が小さく、大流量のガスを被処理面に均一に拡散させることができ、耐熱衝撃性にも優れ、かつ、軽量化および薄層化を図ることができるシャワープレートを提供する。【解決手段】 多孔質セラミックスからなり、前記多孔質セラミックスは、複数の隣接する気孔によって、該気孔を区画する骨格壁部1において3次元的に連通した連球状開気孔2が形成され、かつ、気孔率が40%以上90%以下であることを特徴とするシャワープレートを用いる。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置において、被処理基板面にガスを均一に供給するために用いられ、複数のガス供給孔を有するシャワープレートであって、前記シャワープレートは、多孔質セラミックスからなり、前記多孔質セラミックスは、複数の隣接する気孔によって、該気孔を区画する骨格壁部において3次元的に連通した連球状開気孔が形成され、かつ、気孔率が40%以上90%以下であることを特徴とするシャワープレート。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, C23C 16/455
H01L 21/205
, C23C 16/455
4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA04
, 4K030KA46
, 5F045AA09
, 5F045BB02
, 5F045BB09
, 5F045BB15
, 5F045DP03
, 5F045EB02
, 5F045EB03
, 5F045EF05
