特許
J-GLOBAL ID:200903056458904821
相補型半導体装置及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-024447
公開番号(公開出願番号):特開平7-235606
出願日: 1994年02月22日
公開日(公表日): 1995年09月05日
要約:
【要約】【目的】 p+拡散層、n+拡散層の両方についてシリサイド層-拡散層の抵抗を小さくし、高速動作可能な半導体装置を得る。【構成】 Pチャネルトランジスタのp+拡散層5の第1のシリサイド層13をある金属材料(Ni)を用いて形成(NiSi)するとともに、Nチャネルトランジスタのn+拡散層6の第2のシリサイド層14を上記金属材料と異なる金属材料(Mo)を用いて形成(MoSi2)する。NiSiは正孔に対するショットキバリアハイトが最小になり、MoSi2は電子に対するショットキバリアハイトが最小になるから、それぞれの拡散層とシリサイド層との抵抗は最小になる。
請求項(抜粋):
半導体基板上の第1導電型の第1の半導体領域に形成された第2導電型の第1の不純物拡散層と、上記第1の不純物拡散層に第1の金属を用いて形成された第1のシリサイド層と、上記第1の不純物拡散層の間に形成された第1のゲート電極とからなる第1のトランジスタと、上記半導体基板上の第2導電型の第2の半導体領域に形成された第1導電型の第2の不純物拡散層と、上記第2の不純物拡散層に第2の金属を用いて形成された第2のシリサイド層と、上記第2の不純物拡散層の間に形成された第2のゲート電極とからなる第2のトランジスタとを備える相補型半導体装置。
IPC (5件):
H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H01L 21/28 301
, H01L 29/78
, H01L 21/336
FI (3件):
H01L 27/08 321 F
, H01L 27/08 321 E
, H01L 29/78 301 P
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