特許
J-GLOBAL ID：200903056463195383
コンタクトプローブの製造方法並びにそれを用いたコンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-142259
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 コンタクトプローブを組み込むための部品や治具等の構造が単純化され、かつ、スクラブを良好に行うことのできるコンタクトプローブの製造方法を提供する。【解決手段】 基板層5の上に第1の金属層6を形成する形成工程と、第1の金属層6の上にマスク7を施してマスクされていない部分7aに、第2の金属層Nをメッキ処理する工程と、第2の金属層Nの上に前記コンタクトピン3aに供される部分以外をカバーするフィルム2を被着する工程と、前記フィルム2および第2の金属層Nと、前記基板層5および第1の金属層6とを分離する工程とを備え、前記形成工程にて使用する前記基板層5の上面には、その後の工程で形成される前記コンタクトピン3aの測定対象物Pに対する接触部3Tに相当する位置に、予め凹部5aを形成しておく。
請求項（抜粋）：
基板層(5)の上にコンタクトピン(3a)の材質(N)に被着又は結合する材質の第1の金属層(6)を形成する形成工程と、この第1の金属層(6)の上にマスク(7)を施してマスクされていない部分(7a)に、前記コンタクトピン(3a)に供される第2の金属層(N)をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前記マスク(7)を取り除いた第2の金属層(N)の上に前記コンタクトピン(3a)に供される部分以外をカバーするフィルム(2,201,201a)を被着する被着工程と、前記フィルム(2,201,201a)と第2の金属層(N)とからなる部分と、前記基板層(5)と第1の金属層(6)とからなる部分とを分離する分離工程とを備え、前記形成工程にて使用する前記基板層(5)の上面には、その後の工程で形成される前記コンタクトピン(3a)の測定対象物(P)に対する接触部(3T)に相当する位置に、予め凹部(5a)を形成しておくことを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 D
, H01L 21/66 B
