特許

J-GLOBAL ID：200903056465933233

発光モジュール及び発光モジュールの組み立て方法

発明者： 菅 博文 ,  黒柳 和典
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224913
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037325
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】 構造を簡略化することによって耐久性を高めると共に、製造コストの削減を図ること、及びレーザダイオードバーの大出力化、積層化に対応すること。【解決手段】 レーザダイオードバー3と、レーザダイオードバー3に並設された絶縁板4と、レーザダイオードバー3の一端面に設けられた導電性プレート6と、絶縁板4に設けられ、導電性プレート6に当接する導電ブロック7とを備える構成を採る。

請求項（抜粋）：

レーザダイオードバーと、前記レーザダイオードバーに並設された絶縁板と、前記レーザダイオードバーの一端面に設けられた導電性プレートと、前記絶縁板に設けられ、前記導電性プレートに当接する導電ブロックとを備えることを特徴とする発光モジュール。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/48 F

Fターム (8件)：

5F073CB23 ,  5F073EA24 ,  5F073EA28 ,  5F073FA14 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA21 ,  5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体レーザ素子および固体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334062   出願人：富士電機株式会社
• 半導体レーザアレイ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-004770   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• 特開平4-314375