特許

J-GLOBAL ID：200903056476765499

クリームはんだの供給方法

発明者： 古澤 健司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-118472
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334321
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 同一プリント基板上に様々な形状の面実装部品を実装する場合においても、一括リフローによって良好なはんだ付けができるクリームはんだの供給方法を得る。【構成】 プリント基板1上のパッド2の上に、印刷によってクリームはんだ3aを供給する際に、前記クリームはんだ3aの供給厚みをリードピッチの狭いフラットパッケージIC4aのように、必要はんだ量の少いものに合わせて供給し、リードピッチの広いフラットパッケージIC4bのように、必要はんだ量の多い部品に対応するパッド2に対してクリームはんだ3a上に、ディスペンサ等によってクリームはんだ3bを供給する。

請求項（抜粋）：

クリームはんだをプリント基板上に設けられたパッド上に印刷することにより供給し、電子部品を前記パッドにはんだ付けする表面実装において、はんだ量を多く必要とする電子部品の端子に対応するパッドに対してディスペンサ等を用いてクリームはんだを追加供給することを特徴とするクリームはんだの供給方法。