特許
J-GLOBAL ID：200903056483541385
搬送アーム構造およびウェハ搬送方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353705
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168170
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、半導体の製造装置において高温のウェハを搬送する必要がある装置に対して適用できる搬送アーム構造およびウェハ搬送方法を得る。【解決手段】 搬送アーム1の所定の位置に連接され扇状に開閉自在な扇型搬送プレート2を備え、通常の搬送時は当該扇型搬送プレート2を広げずに用い、少なくとも所定の高温のウェハ3の搬送時に前記扇型搬送プレート2を広げるように構成されている。
請求項（抜粋）：
半導体の製造装置においてウェハを搬送する搬送アーム構造であって、搬送アームの所定の位置に連接され扇状に開閉自在な扇型搬送プレートを備えたことを特徴とする搬送アーム構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 C
5F031GA02
, 5F031GA32
, 5F031GA42
