特許

J-GLOBAL ID：200903056486862522

表面実装タイプ圧電発振器の製造方法

発明者： 斎藤 直哉
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267830
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106891
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、小型の表面実装タイプの圧電振発振器製造上の良品率を向上させる製造方法の確立である。【構成】発振器を構成する基板の上に、先ず圧電振動子を製造し、圧電振動子の良否を判定し、良品のみを発振器に造って行くことにより、不良の圧電振動子まで発振器に造ることが無くなり、発振器の良品率が向上した。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の片面に圧電振動子板を取り付ける導体のパターンを反対側に貫通させ、他の片面に発振器ICチップを収容する凹部が形成された表面実装タイプ圧電発振器の製造方法において、そのセラミック基板に水晶片を取付ける工程と、圧電振動子をキャップで気密封止する工程と、該圧電振動子の特性を測定する工程と、該圧電振動子のセラミック基板の他の片面の凹部内に発振器用ICチップの取付けを行う工程と、ワイヤーボンディングの手法を用いてセラミック基板と発振用ICチップ間を接続する工程と、該凹部に樹脂をポッティングする工程から成る表面実装タイプ圧電発振器の製造方法。

IPC (2件)：

H03H 3/02 ,  H03H 9/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 表面実装型の圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-079267   出願人：日本電波工業株式会社
• 特公昭57-047567