特許
J-GLOBAL ID：200903056493963997
非接触ICカードとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189611
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034548
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】各種のモジュールやカードへの対応ができ、耐性が良く、しかも安価な品質の良い非接触ICカードとその製造方法を提供すること。【解決手段】少なくとも、基材11、非接触ICモジュール、高分子樹脂及びオーバーシート13がこの順に積層される非接触ICカードであって、高分子樹脂がホットメルト樹脂16であり、このホットメルト樹脂に充填剤が添加されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも、基材、非接触ICモジュール、高分子樹脂及びオーバーシートがこの順に積載される非接触ICカードであって、前記高分子樹脂がホットメルト樹脂であり、このホットメルト樹脂に充填剤が添加されていることを特徴とする非接触ICカード。
IPC (6件)：
B42D 15/10 521
, C08K 7/16
, C08L101/00
, C09J175/04
, G06K 19/077
, G06K 19/07
B42D 15/10 521
, C08K 7/16
, C08L101/00
, C09J175/04
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
