特許
J-GLOBAL ID:200903056495375464
半導電性高分子弾性部材
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-164271
公開番号(公開出願番号):特開平7-113050
出願日: 1994年07月15日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【目的】 電気抵抗が温度15〜28°C、相対湿度10〜85%において測定電圧10〜5000Vの範囲で1×105 〜1×1010[Ωcm]であり、上記電気抵抗の位置ばらつきが±20%以下であり、かつ連続通電した時の電気抵抗が初期抵抗の5倍未満であることを特徴とする半導電性高分子弾性部材。【構成】 半導電性弾性部材として、主に親水性ウレタンを基材とし、これに陽イオン及び/又は両性イオン性界面活性剤の如き有機イオン性物質の採用により、更にその中でも陽イオン界面活性剤である比較的分子量の大きな第4級アンモニウム塩を、上記高分子材料基材の0.001〜20重量部、より好ましくは0.01〜3重量部添加することにより上記目的に叶う部材を得た。
請求項(抜粋):
電気抵抗が温度15〜28°C、相対湿度10〜85%において測定電圧10〜5000Vの範囲で1×105 〜1×1010[Ωcm]であり、上記電気抵抗の位置ばらつきが±20%以下であり、かつ連続通電した時の電気抵抗が初期抵抗の5倍未満であることを特徴とする半導電性高分子弾性部材。
IPC (5件):
C08L101/12 LTB
, C08L 75/04 NFZ
, F16C 13/00
, G03G 15/08 501
, G03G 15/16 103
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平1-101375
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特開平4-232980
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特開昭50-150438
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