特許

J-GLOBAL ID：200903056513212624

多層基板、多層基板の設計装置、多層基板の設計方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者： 高橋 英治 ,  福本 幸弘 ,  齊藤 義行 ,  柴田 修 ,  谷本 真一 ,  中山 武司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395053
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299842
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 耐タンパ性に優れた多層基板を製造コストの増加を伴うことなく提供する。【解決手段】 耐タンパ性を要する信号線は、端子102と端子115とを結ぶ信号線であり、この信号線は、箔103とビア104と箔111とビア105と箔112とビア106と箔113とで配線されている。耐タンパ性を要する信号線の配線のうち、表層に存在する部分は、すべて部品の下に配置される。すなわち、部品101は、その占有領域内に箔103とビア104の先端部を含む。部品107は、その占有領域内にビア105の先端部を含む。部品108は、その占有領域内にビア106の先端部を含む。部品109は、その占有領域内にビア104の先端部を含む。部品110は、その占有領域内にビア105の先端部を含む。部品114は、その占有領域内に箔113とビア106の先端部とを含む。

請求項（抜粋）：

表層面に配置されている箔であって、耐タンパ性を要する信号線として使用されているものと、層間接続するビアであって、耐タンパ性を要する信号線として使用されているものの表層面に露出した端部とが搭載部品の前記表層での占有領域内に存在させてあることを特徴とする多層基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01P 1/00 ,  H05K 3/00 ,  G06F 17/50 658

FI (6件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01P 1/00 Z ,  H05K 3/00 D ,  G06F 17/50 658 V

Fターム (10件)：

5B046AA08 ,  5B046BA05 ,  5B046BA06 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB06 ,  5E346HH33 ,  5J011CA12 ,  5J011CA15