特許

J-GLOBAL ID：200903056517915522

通信回線とデータ端末機との電磁結合装置

発明者： 市川 裕章
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-240024
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069839
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 通信回線とデータ端末機とを電気磁気的に結合する電磁結合装置の特性を高め、小型に形成する。【構成】 通信回線とデータ端末機との電磁結合を行うコイル対10,11を樹脂絶縁基板の積層体によって形成する。樹脂絶縁基板上には一次側コイル10a,11aと、二次側コイル10b,11bのコイルパターンを印刷によって形成し、このコイルパターンを形成してなる樹脂絶縁基板を複数枚積層して接着によって一体化し、各層の対応するコイルパターンはスルーホールを用いて接続する。樹脂絶縁基板上にコイルパターンを印刷することで、コイルパターンの導体幅と導体間間隔を狭くして装置の小型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

一方のコイルが通信回線側に、他方のコイルがデータ端末機側に接続され、しかも互いに電気磁気的に結合する2つのコイルからなるコイル対と、送信信号又は受信信号で搬送波を変調して前記コイル対の一方に供給する変調器と、前記コイル対の他の一方から出力される変調された搬送波から送信信号又は受信信号を復調する復調器とを含み、前記コイル対はコイルパターンを形成してなる樹脂絶縁基板により、又はコイルパターンを形成してなる複数枚の樹脂絶縁基板をコイルパターンが同軸上に位置するように積層して形成されてなることを特徴とする通信回線とデータ端末機との電磁結合装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-104112
  
• 特開平2-305233
  
• 特開昭62-104112