特許

J-GLOBAL ID：200903056525207219

半導体装置用パツケージ

発明者： 若林 哲史
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-198168
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047953
出願日： 1991年08月08日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 発熱量の大きい高集積半導体素子を収容するガラス封止形半導体装置用パッケージに関し、高集積半導体素子を収容し低コストで信頼性が高い気密封止形の半導体装置を実現し得るパッケージの提供を目的とする。【構成】 半導体素子3が収容される凹部を具えたベース7とベース7の凹部開口面を封止するキャップ2を有し、ベース7が中央に貫通孔74を具えたベース本体75と貫通孔74に嵌挿された素子支持基板76からなり、且つ、アルミナと比較して熱膨張係数が小さく熱伝導率が高い素材からなる素子支持基板76と、アルミナまたはムライトからなるベース本体75が高融点ガラス77で接合されてなるように構成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子(3) が収容される凹部を具えたベース(7) と該ベース(7) の凹部開口面を封止するキャップ(2) を有し、該ベース(7) が中央に貫通孔(74)を具えたベース本体(75)と該貫通孔(74)に嵌挿された素子支持基板(76)からなり、且つ、アルミナと比較して熱膨張係数が小さく熱伝導率の高い素材からなる該素子支持基板(76)と、アルミナまたはムライトからなる該ベース本体(75)が高融点ガラス(77)で接合されてなることを特徴とする半導体装置用パッケージ。