特許
J-GLOBAL ID：200903056528766227
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-300968
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135941
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】絶縁層となる結晶質ガラスペーストに“ダレ”が生じてスルーホールが塞がってしまい、内部に接続導体を良好に充填させることができなかった。【解決手段】(1)基板1上に複数の配線2から成る第1配線群を被着させるとともに、該配線2上に金属ペースト5’を部分的に印刷する工程と、(2)前記基板1上に結晶質ガラスペースト3’を前記金属ペースト5’の上面が露出するようにして印刷する工程と、(3)前記結晶質ガラスペースト3’及び金属ペースト5’を酸素雰囲気中で同時焼成し、結晶質ガラスから成る絶縁層3と、上面が露出する多孔質の金属酸化物5とを形成する工程と、(4)前記多孔質金属酸化物5の孔内に導電材6を充填する工程と、(5)前記絶縁層3上に、複数の配線4から成る第2配線群を各配線4が多孔質金属酸化物5中の導電材6に電気的に接続されるようにして被着させる工程と、によって多層配線基板を製造する。
請求項（抜粋）：
基板上に複数の配線から成る第1配線群を被着させるとともに、該第1配線群の配線上に金属ペーストを部分的に印刷する工程と、前記基板上に結晶質ガラスペーストを前記金属ペーストの上面が露出するようにして印刷する工程と、前記結晶質ガラスペースト及び金属ペーストを酸素雰囲気中で同時焼成し、結晶質ガラスから成る絶縁層と、上面が露出する多孔質の金属酸化物とを形成する工程と、前記多孔質金属酸化物の孔内に導電材を充填する工程と、前記絶縁層上に、複数の配線から成る第2配線群を各配線が多孔質金属酸化物中の導電材に電気的に接続されるようにして被着させる工程と、を含む多層配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 C
, H05K 3/46 S
