特許

J-GLOBAL ID：200903056530831109

接続構造体

発明者： 熊倉 博之
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206581
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031929
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】 二つの電子部品を異方性導電接着剤で接続した接続構造体に対し、異方性導電接着剤のはみ出しを防止すると共に、接続部の低い導通抵抗と十分な接着強度を付与する。【解決手段】 第1基板1上の第1電極2と、第2基板3上の第2電極4とを異方性導電接着剤層5を介して電気的に接続された接続構造体は、第1電極の電極高さをA1、電極幅をB1、電極間スペース幅をC1とし、第2電極の電極高さをA2、電極幅をB2、電極間スペース幅をC2とし(但し、B+C=B1+C1=B2+C2)、接続前の導電性接着剤層の層厚をXとした時に、以下の関係式(1)【数1】0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦X≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)} (1)を満足する。

請求項（抜粋）：

第1基板上の第1電極と、第2基板上の第2電極とを異方性導電接着剤層を介して電気的に接続された接続構造体において、第1電極の電極高さをA1、電極幅をB1、電極間スペース幅をC1とし、第2電極の電極高さをA2、電極幅をB2、電極間スペース幅をC2とし(但し、B+C=B1+C1=B2+C2)、接続前の導電性接着剤層の層厚をXとした時に、以下の関係式(1)【数1】 0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦X≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)} (1)を満足することを特徴とする接続構造体。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H05K 1/14 C

Fターム (17件)：

4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC04 ,  4J004CD01 ,  4J004CE03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344CD19 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16