特許
J-GLOBAL ID:200903056537352966

アパタイト-チタン系複合材料、その製造方法およびその複合材料用組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-242061
公開番号(公開出願番号):特開平9-095787
出願日: 1995年09月20日
公開日(公表日): 1997年04月08日
要約:
【要約】【課題】 チタン基体と被覆層との強固な接合が得られ、生体インプラント材料としての利用が可能なアパタイト-チタン系複合材料を得る。【解決手段】 このチタン-アパタイト系複合材料は、チタン基体と前記チタン基体表面に設けられた被覆層とを備えており、前記被覆層が、チタンになじみ易い金属元素を合金元素の1つとしハイドロキシアパタイトの分解温度よりも低い融点を有する合金と、ハイドロキシアパタイト粒子とを含み、前記チタン基体内の前記被覆層との界面側にチタンになじみ易い金属元素が分散するとともに、前記被覆層では表層の方が前記ハイドロキシアパタイト粒子に富んでいる。この複合材料は、チタンになじみ易い金属元素を合金元素の1つとしハイドロキシアパタイトの分解温度よりも低い融点を有する合金粉末とハイドロキシアパタイト粉末との混合粉末を、チタン基体に接触させた状態で、前記合金粉末の融点以上でハイドロキシアパタイトの分解温度よりも低い温度に加熱する工程を含む方法により作られる。
請求項(抜粋):
チタン基体と、前記チタン基体表面に設けられた被覆層とを備え、前記被覆層が、チタンになじみ易い金属元素を合金元素の1つとしハイドロキシアパタイトの分解温度よりも低い融点を有する合金と、ハイドロキシアパタイト粒子とを含み、前記チタン基体内の前記被覆層との界面側にチタンになじみ易い金属元素が分散するとともに、前記被覆層では表層の方が前記ハイドロキシアパタイト粒子に富んでいる、アパタイト-チタン系複合材料。
IPC (6件):
C23C 24/08 ,  A61C 8/00 ,  A61L 27/00 ,  C04B 37/02 ,  C22C 1/05 ,  C23C 30/00
FI (7件):
C23C 24/08 C ,  A61C 8/00 Z ,  A61L 27/00 K ,  A61L 27/00 M ,  C04B 37/02 Z ,  C22C 1/05 Z ,  C23C 30/00 C
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-052471
  • アパタイト複合粒子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-187319   出願人:積水化成品工業株式会社

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