特許

J-GLOBAL ID：200903056542872315

配線基板

発明者： 飯田 敦子 ,  山川 晃司 ,  田沼 千秋 ,  村上 泰淳
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048425
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263841
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 静電潜像を用いて精度の高いパターンを有する配線基板を得る。【構成】 樹脂粒子を用いて樹脂層とメッキ層の界面を凹凸にせしめるか、コアの平均粒子半径rと、樹脂層の厚さtとは、r/t≧5で表される関係を満たす現像剤を用いるか、あるいはアスペクト比a/bが2以上である現像剤を用いる。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に選択的に形成され、表面に凹凸を有する樹脂層と、該樹脂層上にメッキにより形成された金属層とを具備し、該凹凸は、その表面の少なくとも一部に金属メッキの誘発物質が付着され、かつ該樹脂層内に埋め込まれて一部露出した粒子か、あるいは該粒子の除去により得られ、該メッキ誘発物質が残留された凹状の痕跡により生ずることを特徴とする配線基板。

IPC (7件)：

H05K 3/18 ,  G03G 9/08 ,  G03G 15/22 103 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

G03G 9/08 ,  G03G 9/08 391 ,  H01L 23/12 Q