特許

J-GLOBAL ID：200903056544532716

微細構造体及びその製造方法

発明者： 石田 方哉
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-262663
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085666
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 安定して製造される微細構造体を提供する。【解決手段】 基材10と、該基材上10にアミノ基あるいはチオールを有する有機化合物からなる極薄膜パターン20と、該極薄膜パターン20に基づいた層パターン22を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材と、該基材上にアミノ基あるいはチオール基を有する有機化合物からなる極薄膜パターンと、該極薄膜パターンに基づいた層パターンを有することを特徴とする微細構造体。

IPC (2件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/30 502 D

Fターム (3件)：

5F046AA28 ,  5F046JA22 ,  5F046JA27