特許
J-GLOBAL ID：200903056550360986
ヒユーズ板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172663
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021000
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 溶断回路の膜厚と電力供給回路の膜厚を変えることが出来るようにすると共に、溶断回路の基板の耐熱性を向上する。【構成】 溶断材料により溶断回路のみをアルミナセラミック等からなる耐熱性基板上に形成した溶断部材を設ける一方、 絶縁樹脂基板上に電力供給回路(電極)を形成した回路基板を設け、上記溶断部材の溶断回路の両端を回路基板の電極と一体に接続するように、溶断部材を回路基板に固定している。
請求項（抜粋）：
金属薄膜からなる溶断回路を耐熱性基板上に形成した溶断部材と、 絶縁樹脂基板上に金属箔で電力供給回路を形成した回路基板とを別個に形成し、上記溶断回路の両端を回路基板の電力供給回路と一体に接続するように、溶断部材を回路基板に固定していることを特徴とするヒューズ板。
引用特許：
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