特許

J-GLOBAL ID：200903056553437513

薄膜デバイスの基板間転写方法

発明者： 吉村 徹三 ,  ウェン-チョウ ヴィンセント ワン ,  稲生 正章 ,  マーク マッコーマック ,  マイケル ピーターズ
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-012391
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274528
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 デバイスをデバイス基板へ転写する方法を提供する。【解決手段】 デバイスのアレイがキャリア基板に設けられる。アレイは多数のデバイス複合体を含む。各デバイス複合体は、実質的に同じパターンを成し、対応したデバイス基板上のデバイス領域に第1の複数のデバイス16(a)及び第2の複数のデバイスをフォーメーション基板に形成する工程と、第1の複数のデバイス及び第2の複数のデバイスをキャリア基板14に転写する工程と、第1の複数のデバイスを第1のデバイス基板17(a)上の第1の複数のデバイス領域に配置する工程と、第2の複数のデバイスを第2デバイス基板上の第2の複数のデバイス領域に配置する工程と、を有する方法によって配置される。

請求項（抜粋）：

第1の複数のデバイス及び第2の複数のデバイスをフォーメーション基板に形成する工程と、上記第1の複数のデバイス及び上記第2の複数のデバイスをキャリア基板に転写する工程と、上記第1の複数のデバイスを第1のデバイス基板上の第1の複数のデバイス領域に配置する工程と、上記第2の複数のデバイスを第2のデバイス基板上の第2の複数のデバイス領域に配置する工程と、を有する方法。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/12

FI (3件)：

H05K 1/18 J ,  H01L 31/12 B ,  G02B 6/12 B