特許

J-GLOBAL ID：200903056562802984

低容量多層伝送線装置を用いる電気回路

発明者： グ,ワン-チャン・エー ,  コムラッシュ,リチャード・エス ,  ヒュアン,ロン・フォン
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 本城 雅則 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-520038
公開番号（公開出願番号）：特表平8-508615
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】伝送線装置200は、第1誘電性基板202上に配置された第1接地面118を採用する。第1領域213を囲む第1導電層210が、第2誘電性基板206上に配置され、この基板は第1誘電性基板202に実質的に隣接して置かれる。第1領域213に対応する領域を囲む第2導電層211が、第3誘電性基板207上に配置され、この基板は第2誘電性基板206に実質的に隣接して置かれる。これにより、本発明による伝送線装置の製造に採用することのできるコイル構造が提供される。

請求項（抜粋）：

第1誘電性基板上に配置された第1接地面; 第2誘電性基板上の第1領域を少なくとも部分的に囲む第1導電層において、前記第2誘電性基板が前記第1誘電性基板に実質的に隣接して置かれる第1導電層; 第3誘電性基板上の第1主表面上の前記第1領域に対応する第2領域を少なくとも部分的に囲む第2導電層において、前記第3誘電性基板が前記第2誘電性基板に実質的に隣接して置かれる第2導電層; によって構成されることを特徴とする伝送線装置。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01P 3/08

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/00 C ,  H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 方向性結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-076303   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平2-202006
  
• 特開平2-007405
  
• 特開昭62-154607