特許
J-GLOBAL ID:200903056565693060
貼付用基材フイルムおよび貼付材
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-285474
公開番号(公開出願番号):特開2001-106628
出願日: 1999年10月06日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】柔軟性、伸縮性および皮膚追従性の改善された貼付用基材フイルムおよび貼付材を得ること。【解決手段】 (イ)分子中にビニル芳香族化合物からなる重合体ブロックAを2個以上有し、かつ、共役ジエン化合物からなる重合体ブロックBを1個以上有するブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体のうち、重合体ブロックAの含有量が5〜50重量%、ガラス転移温度が-20°C以下であり、かつ全体の数平均分子量が50000〜150000である水添ブロック共重合体100重量部に対し、(ロ)ポリオレフィン樹脂20〜200重量部、および(ハ)可塑剤50〜200重量部を含有する厚み20〜200μmの貼付用基材フイルム、および該基材フイルム上に粘着剤層を有する貼付材。
請求項(抜粋):
(イ)分子中にビニル芳香族化合物からなる重合体ブロックAを2個以上有し、かつ、共役ジエン化合物からなる重合体ブロックBを1個以上有するブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体のうち、重合体ブロックAの含有量が5〜50重量%、ガラス転移温度が-20°C以下であり、かつ全体の数平均分子量が50000〜150000である水添ブロック共重合体100重量部に対し、(ロ)ポリオレフィン樹脂20〜200重量部、および(ハ)可塑剤50〜200重量部を含有する厚み20〜200μmの貼付用基材フイルム。
IPC (6件):
A61K 9/70 401
, A61L 15/58
, C08K 5/00
, C08L 23/00
, C08L 53/02
, C09J 7/02
FI (6件):
A61K 9/70 401
, C08K 5/00
, C08L 23/00
, C08L 53/02
, C09J 7/02 Z
, A61L 15/06
Fターム (38件):
4C076AA76
, 4C076BB31
, 4C076DD34
, 4C076EE03
, 4C076EE04
, 4C076EE09
, 4C076EE49
, 4C076FF70
, 4C081AA03
, 4C081BB07
, 4C081CA021
, 4C081CA031
, 4C081CA121
, 4C081CB011
, 4C081CC02
, 4C081CC08
, 4C081CE07
, 4C081DA02
, 4J002AE05Y
, 4J002BB03X
, 4J002BB05X
, 4J002BB12X
, 4J002BB14X
, 4J002BB15X
, 4J002BP01W
, 4J002BP02X
, 4J002BP03X
, 4J002FD010
, 4J002FD20Y
, 4J002GJ01
, 4J004AA05
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AB01
, 4J004CA04
, 4J004CC02
, 4J004EA05
, 4J004FA09
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