特許

J-GLOBAL ID：200903056569739242

スピーカ及びスピーカの組立方法

発明者： 藤平 正男 ,  篠原 幾夫 ,  徳重 賢二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154121
公開番号（公開出願番号）：特開2000-350290
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 高域又は超高域周波数範囲まで拡大して再生可能なスピーカ及びスピーカの組立方法を提供する。【解決手段】 ダブルコーンスピーカの主コーン1をボイスコイルボビン8に軟質接着剤11を介して接合し、ボイスコイルボビン8に接合するキャップ12とサブコーン2を1回の接着剤11fの塗布で同時に接合させて、振動系の等価質量を軽くする。

請求項（抜粋）：

サブコーンとキャップの内径をボイスコイルボビンの外径に同時に接着剤を介して接合させて成ることを特徴とするスピーカ。

IPC (3件)：

H04R 9/04 105 ,  H04R 9/06 ,  H04R 31/00

FI (3件)：

H04R 9/04 105 B ,  H04R 9/06 A ,  H04R 31/00 A

Fターム (10件)：

5D012BA06 ,  5D012BB05 ,  5D012CA05 ,  5D012CA06 ,  5D012CA12 ,  5D012DA02 ,  5D016AA09 ,  5D016FA02 ,  5D016GA01 ,  5D016GA04