炭酸ガスレーザー孔あけ用補助シート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-018451
公開番号（公開出願番号）：特開2004-230391
出願日： 2003年01月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】特に厚さの薄い銅張板に炭酸ガスレーザーを照射して小径のブラインドビア孔及び/又は貫通孔をあけるための、室温で銅張板裏面にラミネート接着できる孔あけ用補助シートを得る。【解決手段】樹脂組成物に粘着剤を添加したものを有機フィルムに接着して孔あけ用補助シートとし、これを銅張板の表面に配置して室温でラミネート接着し、炭酸ガスレーザーを銅張板表面に直接照射して貫通孔をあける。【効果】室温でラミネートすることにより、ラミネート時の反りも無く、孔形状の良好な小径の孔を炭酸ガスレーザーで高速にあけることができ、孔あけ用補助シート剥離時も薄厚の銅張板の折れも発生しないで容易に剥離でき、作業性、量産性に優れていることが明白である。

請求項（抜粋）：

銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分なエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、炭酸ガスレーザーを照射し、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板の銅箔を加工して貫通孔をあける孔あけにおいて、銅張板の、炭酸ガスレーザーが照射される面の銅箔面に接着配置する炭酸ガスレーザー孔あけ用補助シートにおいて、その構成が有機シートに、炭酸ガスレーザー孔あけ用樹脂組成物層を付着した構造であって、樹脂組成物層に粘着剤が配合され、室温で銅張板に圧着できることを特徴とする炭酸ガスレーザー孔あけ用補助シート。

IPC (3件)：

B23K26/00 , B23K26/18 , H05K3/00

FI (3件)：

B23K26/00 330 , B23K26/18 , H05K3/00 N

Fターム (5件)：

4E068AF00 , 4E068CF01 , 4E068CF03 , 4E068DA11 , 4E068DB14

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