特許
J-GLOBAL ID：200903056582622133

導電性管状ポリイミドフィルム

発明者：
西浦 直樹

西浦 直樹 について

, 
丸市 直之

丸市 直之 について


出願人/特許権者：
グンゼ株式会社

グンゼ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-140906
公開番号（公開出願番号）：特開2003-327723
出願日： 2002年05月16日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：
【要約】【課題】表面抵抗率が極めて低い導電性ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを提供し、熱履歴等によるフィルム表面と金属層との密着力低下の問題がない、表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを提供する。【解決手段】表面抵抗率が1Ω/□以下のポリイミド樹脂系無端管状フィルムを得る。該フィルムを陰極として用いることで、電解メッキ法によりフィルム表面に直接的に金属層を形成することを可能にし、フィルム表面と金属層との密着力の強固な表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを得ることができる。
請求項（抜粋）：
表面抵抗率1Ω/□以下であることを特徴とする導電性金属粉体が添加されたポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
IPC (9件)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 79/08 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  G03G 15/16 ,  H01B 5/16
FI (9件)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 79/08 Z ,  C25D 5/56 B ,  C25D 7/00 U ,  G03G 15/16 ,  H01B 5/16
Fターム (70件)：
2H200JC03 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200JC17 ,  2H200LC00 ,  2H200MA04 ,  2H200MA12 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB01 ,  2H200MB05 ,  2H200MC15 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AB06 ,  4F071AB08 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37Y ,  4F071AG00 ,  4F071AH16 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC05 ,  4F100AA37B ,  4F100AA37H ,  4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB01H ,  4F100AK49B ,  4F100BA01 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA44B ,  4F100DE01B ,  4F100DE01H ,  4F100EH71A ,  4F100EH71C ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01H ,  4F100JG04B ,  4F100JJ03 ,  4F100JM02A ,  4F100JM02C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J002CM041 ,  4J002DA037 ,  4J002DA066 ,  4J002DA086 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA14 ,  4K024BB16 ,  4K024BC06 ,  4K024DA01 ,  4K024DA05 ,  4K024GA01 ,  5G307HA01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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