特許
J-GLOBAL ID:200903056585862860
アモルファス合金細線を導体に接続する方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松月 美勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-156760
公開番号(公開出願番号):特開平8-323480
出願日: 1995年05月30日
公開日(公表日): 1996年12月10日
要約:
【要約】【目的】断面積が0.02mm2以下のアモルファス合金細線を導体に接続することを可能とする方法を提供する。【構成】アモルファス合金組成がFeやCoやNi等の遷移金属とBやSi等の非金属との合金で、その非金属量が10〜30原子%であり、線径が150μmφ以下のアモルファス合金細線を基板上導体に接続する方法であり、基板上導体を貴金属ペ-ストの焼成により形成し、接続を通電時間300μs以下の通電発熱により行う。
請求項(抜粋):
アモルファス合金組成がFeやCoやNi等の遷移金属とBやSi等の非金属との合金で、その非金属量が10〜30原子%であり、断面積が0.02mm2以下であるアモルファス合金細線を導体に接続する方法であり、導体を貴金属ペ-ストの焼成により形成し、接続を通電時間300μs以下の通電発熱により行うことを特徴とするアモルファス合金細線を導体に接続する方法。
IPC (6件):
B23K 11/00 561
, B21F 15/08
, B23K 11/18
, B23K 35/22 310
, H01R 4/02
, H05K 3/32
FI (7件):
B23K 11/00 561
, B21F 15/08
, B23K 11/18
, B23K 35/22 310 B
, H01R 4/02 Z
, H01R 4/02 C
, H05K 3/32 C
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