特許

J-GLOBAL ID：200903056587035066

板厚の厚い低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法

発明者： 茂木 尚 ,  杉山 公彦 ,  田中 篤史 ,  山本 紀宏
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129955
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328140
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】 板厚0.30mm以上の板厚の厚い一方向性電磁鋼板に、物理的な溝を形成して鉄損特性を改善する。【解決手段】 板厚0.3mm以上の仕上げ焼鈍済みの一方向性電磁鋼板に、溝を形成して磁区細分化を行なう低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法において、溝の直下に微細結晶粒を形成する場合は、板厚t(μm)に対して溝深さを(0.06t-5)から(0.06t+5)μmの範囲に調整し、また、微細結晶粒を伴わない溝を形成する場合は、溝深さを(0.11t-5)から(0.11t+5)μmの範囲に調整する。このとき溝幅は、200μm以下が好ましい。

請求項（抜粋）：

板厚0.3mm以上の仕上げ焼鈍済みの一方向性電磁鋼板に、溝を形成するとともに、その直下に微細な結晶粒を形成して磁区細分化を行なう低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法において、板厚t(μm)に対して溝深さを(0.06t-5)から(0.06t+5)μmの範囲に調整することを特徴とする板厚の厚い低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法。

IPC (2件)：

C21D 8/12 ,  H01F 1/16

FI (2件)：

C21D 8/12 D ,  H01F 1/16 B

Fターム (6件)：

4K033AA02 ,  4K033PA06 ,  5E041AA02 ,  5E041CA02 ,  5E041NN06 ,  5E041NN17