特許

J-GLOBAL ID：200903056587263891

イミドエポキシ樹脂と耐熱性樹脂組成物

発明者： 金煥建 ,  南泰榮
出願人/特許権者： 第一毛織株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-312021
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117366
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性および耐湿性等を向上させた半導体密封用エポキシ樹脂組成物を得る。【構成】 下記一般式(I)の新規イミドエポキシ樹脂及びその製造方法、またこれを添加したエポキシ樹脂組成物に関するものであるが、エポキシ樹脂組成物は、特にエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可塑性賦与剤等と共に一般式(I)のイミドエポキシ樹脂を0.1乃至20重量%を含有させてなるものである。【化8】(但し、R1 およびR2 はHまたは-(CH2 )n-CH3 であり、nは0または1以上の整数である)

請求項（抜粋）：

次の一般式(I)【化1】(但し、R1 およびR2 はHまたは-(CH2 )n-CH3 基であり、nは0または1以上の整数である)で表されるイミドエポキシ樹脂。

IPC (5件)：

C08G 59/28 NHS ,  C07D405/14 ,  C08G 59/04 NHH ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31