特許

J-GLOBAL ID：200903056588387861

高周波回路基板及びその製造方法

発明者： 末永 弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121371
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312067
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、異物付着や湿気などによって、空中放電の特性や回路動作が変動してしまうことがなく、信頼性の高い高周波回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体基板1の表面に、高周波信号が流れる配線パターン21(22)と接地電位配線パターン23を近接配置するとともに、前記両配線パターン21(22)、23を最も近接する部位に、中空部5を設けてガラス被覆膜4を形成した。また、ガラス被覆膜4の形成前に、最も近接する部位に、樹脂ペーストによる樹脂部材5’を形成し、ガラス被覆膜4となる塗布膜4’を形成した後、焼成処理(脱バインダー処理)により、樹脂部材5’を焼失させて中空部5を形成する。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の表面に、高周波信号が流れる配線パターンと接地電位の配線パターンとを近接配置するとともに、該両配線パターンが配置されている誘電体基板の表面にガラス被覆膜を形成して成る高周波回路基板であって、前記ガラス被覆膜のうち、両配線パターン間で配線パターンが最も近接する部位に、中空部を設けたことを特徴とする高周波回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 3/28 A ,  H05K 1/02 P ,  H05K 9/00 K

Fターム (21件)：

5E314AA08 ,  5E314AA10 ,  5E314AA24 ,  5E314BB03 ,  5E314CC01 ,  5E314FF02 ,  5E314GG01 ,  5E314GG05 ,  5E314GG24 ,  5E321AA17 ,  5E321GG01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA11 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CC07 ,  5E338CD11 ,  5E338EE12