特許

J-GLOBAL ID：200903056595476209

複合リードフレーム用接着基材及びそれを用いた複合リードフレーム

発明者： 北原 幹夫 ,  阿部 憲治 ,  石垣 恭市 ,  木場 繁夫
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-320362
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181267
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 放熱効果が損なわれず、信頼性の高い半導体装置を製造できる複合リードフレーム用接着基材及びそれを用いた複合リードフレームを提供する。【構成】 放熱板となる金属板(11)の片方の面(11a)に、熱により溶融接着可能な接着剤層(12)を設けて成る複合リードフレーム用接着基材において、上記金属板(11)のもう一方の面(11b)の平均粗度を0.3μm〜1.0μmとしたことを特徴とする。【効果】 金属板(11)の封止樹脂(3)との接触面(11b)が適度の粗度を有しているため、封止樹脂との密着性が良く、剥離等を生じて放熱効果を損なうようなことがなく、信頼性の高い半導体装置を製造し得るものである。

請求項（抜粋）：

放熱板となる金属板(11)の片方の面(11a)に、熱により溶融接着可能な接着剤層(12)を設けて成る複合リードフレーム用接着基材において、上記金属板(11)のもう一方の面(11b)の平均粗度を0.3μm〜1.0μmとしたことを特徴とする複合リードフレーム用接着基材(1)。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28