特許
J-GLOBAL ID：200903056597441623
半導体装置、その実装体及び実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-198442
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021509
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 ボンディング後でもプローバを用いてテストできるワイヤレスボンディング用半導体装置を得る。【構成】 基板2にボンディングパッドを形成するための穴が開けられ、その穴には層間絶縁膜6を介してメタル層8が埋め込まれている。メタル配線12は基板2の素子と穴に埋め込まれたメタル層8を接続している。基板の表面側ではメタル配線12が露出し、裏面側ではメタル層8上にバンプ20が形成されている。バンプ20によってリードに直接接続される。
請求項（抜粋）：
素子が形成された半導体基板のボンディングパッド部分に、基板の表面側から裏面側へ貫通した穴が設けられており、この穴にはメタル層が埋め込まれ、基板の素子がメタル配線によって前記穴のメタル層に接続されているとともに、表面側では前記ボンディングパッド部分のメタルが露出しており、裏面側では前記ボンディングパッド部分にバンプが形成されている半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/66
