特許
J-GLOBAL ID:200903056608092693
打抜加工性の優れたセミプロセス電磁鋼板の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-213230
公開番号(公開出願番号):特開平5-033063
出願日: 1991年07月31日
公開日(公表日): 1993年02月09日
要約:
【要約】【構成】 熱間圧延ついで冷間圧延後、 750〜950 °Cにおいて5秒〜5分間の焼鈍を施すことによって無方向性電磁鋼板を製造するに当たり、上記焼鈍の冷却過程につき、 700°Cまでを10°C/s以下の冷却速度で冷却し、引き続き10〜50°C/sの冷却速度で 200°C以下まで冷却したのち、 0.5%以下の歪を付加し、ついで200〜450 °Cで5〜30秒間の時効処理を施し、さらに10〜55°Cにおいて時効処理を施す。【効果】 ビッカース硬度Hv1:135 〜165 で、打抜加工性、かしめ性及びスキュー性に優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板が得られる。
請求項(抜粋):
C:0.015 〜0.050 wt%、Si:1.0 wt%以下、Mn:0.1 〜1.0 wt%及びP:0.1 wt%以下を含有する熱延鋼板に、冷間圧延を施したのち、750 〜950 °Cにおいて5秒〜5分間の焼鈍を施すことによって無方向性電磁鋼板を製造するに当たり、上記焼鈍の冷却過程につき、 700°Cまでを10°C/s以下の冷却速度で冷却し、引き続き10〜50°C/sの冷却速度で 200°C以下まで冷却したのち、 0.5%以下の歪を付加し、ついで 200〜450 °Cで5〜30秒間の時効処理を施し、さらに10〜55°Cにおいて時効処理を施すことを特徴とする打抜加工性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (4件):
C21D 9/46
, C21D 8/12
, C22C 38/00 303
, C22C 38/04
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