特許

J-GLOBAL ID：200903056610750177

Agろう

発明者： 柏木 孝三
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199181
公開番号（公開出願番号）：特開平6-015477
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 加工性が良く、ろう付け温度が低く、AgPd膜、Au膜等の回路パターンと金属の基板及び前記回路パターンとセラミックスの基板と良好にろう付けできて、接合強度を高くできるAgろうを提供する。【構成】 In5〜30wt%、Ga 0.3〜15wt%、残部AgよりなるAgろう。In5〜30wt%、Cu10〜30wt%、Ga 0.3〜15wt%、残部AgよりなるAgろう。前記両Agろうのいずれに於いて、Ti 0.2〜5wt%添加されているAgろう。

請求項（抜粋）：

In5〜30wt%、Ga 0.3〜15wt%、残部AgよりなるAgろう。

IPC (2件)：

B23K 35/30 310 ,  C22C 5/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-165895
  
• 特開昭63-317285