特許

J-GLOBAL ID：200903056613258508

シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置

発明者： 一色 実 ,  山川 君男 ,  大谷 淑子 ,  峰 勝利
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197915
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012546
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】硬化途上、低粘度シリコーンオイルの滲み出しが抑制され、半導体チップと該チップ取付部を良好に接着でき、ひいては信頼性の優れた半導体装置を調整することができるシリコーン系接着性シート、および該シリコーン系接着性シートを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】 少なくとも半導体チップおよび該チップ取付部に接する面が硬化性シリコーン組成物の半硬化状物により形成されていることを特徴とする、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シート。および硬化性シリコーン組成物の半硬化状物に対して剥離性を有する基材間で該組成物を半硬化状に硬化させて、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シートを製造する方法において、該基材の少なくとも一方の誘電率が該半硬化状物の誘電率よりも大きいことを特徴とするシリコーン系接着性シートの製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体チップおよび該チップ取付部に接する面が硬化性シリコーン組成物の半硬化状物により形成されていることを特徴とする、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シート。

IPC (5件)：

C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139333   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 接着性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-159392   出願人：電気化学工業株式会社
• 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-139981   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-338362   出願人：東芝シリコーン株式会社