熱伝導性熱可塑性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320055
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106865
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は、柔軟性を有し、且つ、発熱する電子部品を実装する熱伝動性基板、放熱フィン、ヒートシンク、半導体チップおよび放熱性ハウジング等のパッキン材に用いられる高熱伝導性樹脂組成物に関する。【構成】 (a)ビニル芳香族化合物から主として作られる少なくとも2つの重合体ブロックAと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも1つの重合体ブロックBとからなるブロック共重合体、及び/又は、これを水素添加して得られるブロック共重合体100重量部、(b)非芳香族系のゴム用軟化剤200〜500重量部よりなる樹脂成分(A)100重量部に対して、(B)熱伝導材料10〜800重量部を配合した事を特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)ビニル芳香族化合物から主として作られる少なくとも2つの重合体ブロックAと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも1つの重合体ブロックBとからなるブロック共重合体、及び/又は、これを水素添加して得られるブロック共重合体100重量部、(b)非芳香族系のゴム用軟化剤200〜500重量部よりなる樹脂成分(A)100重量部に対して、(B)熱伝導材料10〜800重量部を配合した事を特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 53/02 , C08J 3/24 CEQ , C08K 3/08 , C08K 3/22 , C08K 5/01 , C08K 5/14 , C08L 33:06 , C08L 83:04

FI (8件)：

C08L 53/02 , C08J 3/24 CEQ , C08K 3/08 , C08K 3/22 , C08K 5/01 , C08K 5/14 , C08L 33:06 , C08L 83:04

Fターム (37件)：

4F070AA08 , 4F070AA18 , 4F070AB08 , 4F070AC56 , 4F070AE08 , 4F070GA05 , 4F070GB02 , 4F070GC01 , 4J002BP011 , 4J002DA027 , 4J002DA037 , 4J002DA077 , 4J002DA087 , 4J002DA097 , 4J002DA117 , 4J002DB007 , 4J002DD037 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE107 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EA016 , 4J002EA026 , 4J002EA036 , 4J002EH079 , 4J002EK038 , 4J002EK048 , 4J002EK058 , 4J002EK068 , 4J002EK088 , 4J002FD159 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-166339
特開平1-174564
特開昭59-223745

全件表示

前のページに戻る