特許

J-GLOBAL ID：200903056630981620

多孔質フィルム

発明者： 山村 隆 ,  能見 俊祐 ,  江守 秀之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-336872
公開番号（公開出願番号）：特開2002-138159
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：

【要約】【課題】 高強度、高弾性率、高耐熱性、低コストを同時に満足することができる多孔質フィルムを提供する。【解決手段】 重量平均分子量50万以上のポリエチレンと二重結合を有する重合体とが延伸配向された状態で架橋してなる架橋物を含有する多孔質フィルム。

請求項（抜粋）：

重量平均分子量50万以上のポリエチレンと二重結合を有する重合体とが延伸配向された状態で架橋してなる架橋物を含有する多孔質フィルム。

IPC (10件)：

C08J 9/26 CES ,  B29C 55/02 ,  C08J 3/24 ,  C08J 9/00 ,  C08L 23/06 ,  B29K 23:00 ,  B29K 45:00 ,  B29K105:04 ,  B29K105:24 ,  B29L 7:00

FI (10件)：

C08J 9/26 CES ,  B29C 55/02 ,  C08J 3/24 Z ,  C08J 9/00 A ,  C08L 23/06 ,  B29K 23:00 ,  B29K 45:00 ,  B29K105:04 ,  B29K105:24 ,  B29L 7:00

Fターム (49件)：

4F070AA14 ,  4F070AA41 ,  4F070AA63 ,  4F070AB09 ,  4F070AB11 ,  4F070AB22 ,  4F070AE03 ,  4F070GA04 ,  4F070GA06 ,  4F070GC02 ,  4F074AA17 ,  4F074AA56 ,  4F074AA98 ,  4F074AB01 ,  4F074AG04 ,  4F074BB21 ,  4F074CA03 ,  4F074CB32 ,  4F074CB34 ,  4F074CC02X ,  4F074CC02Y ,  4F074CC04X ,  4F074CC05X ,  4F074CC06X ,  4F074DA02 ,  4F074DA08 ,  4F074DA23 ,  4F074DA24 ,  4F074DA47 ,  4F074DA48 ,  4F074DA49 ,  4F074DA59 ,  4F210AA04A ,  4F210AA06A ,  4F210AA12 ,  4F210AB07 ,  4F210AB20 ,  4F210AG01 ,  4F210AG20 ,  4F210QC07 ,  4F210QG01 ,  4F210QG12 ,  4F210QG18 ,  4J002AC032 ,  4J002AC062 ,  4J002BB031 ,  4J002CE002 ,  4J002GD00 ,  4J002GQ01