特許

J-GLOBAL ID：200903056637725239

積層チップ部品およびその製造方法

発明者： 水月 洋 ,  有賀 善紀 ,  山辺 孝之
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 丸山 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-091418
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289006
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】 外部電極の接合の信頼性を向上できる積層チップ部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 a層〜h層の各基板を順に積層して、チップ部品の端部において、各基板上に形成された内部Ag1a,2a,3b,4b等を露出させる。そして、これらの露出部を含めて、チップ部品の両端部各々全体を覆うように外部電極31a,31bを形成する。その結果、チップ素材と外部電極Ag間、および、外部電極Agと内部Ag間の接合が同時に存在して、強固な接合となる。

請求項（抜粋）：

内部導体を形成した絶縁基材を積層し、両端部に一対の外部電極を形成した積層チップ部品であって、前記絶縁基材の両端部近傍に導体部を形成して、前記絶縁基材を積層した際に少なくとも前記導体部端が露出するようにし、前記露出した導体部を含む当該積層チップ部品の両端部に前記外部電極を形成することで、前記絶縁基材と前記外部電極とを接合し、かつ、前記導体部と前記外部電極とを接合する構造を有することを特徴とする積層チップ部品。

IPC (5件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

FI (5件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 1/14 B

Fターム (15件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082EE04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG04 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23