特許
J-GLOBAL ID：200903056639112676
半導体ウェーハの切断ライン位置検出方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-014694
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232254
出願日： 1993年02月01日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハの切断ラインの位置を検出すると共に、その検出結果の適否を判定することのできる切断ライン位置検出方法及び装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、半導体ウェーハ(11)をCCDカメラ(3)により撮像してその画像情報を取り込み、その画像情報をコンピュータ(2)で画像処理することにより切断ラインの位置を検出する。そして、その検出結果をプリンタ等の表示装置(6)により表示させ、オペレータが検出結果の適否を判定できるようにしたことを特徴としている。検出結果の表示形式としては、検出した位置情報から切断ライン画像を形成し、この画像を半導体ウェーハの原画像と重ね合わせてCRT(8)等に表示させるのが好ましい。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハをダイシングする際における切断ラインの位置を検出する切断ライン位置検出方法において、半導体ウェーハを撮像してその画像情報を取り込む第1のステップと、前記第1のステップで取り込まれた画像情報を画像処理することにより切断ラインの位置を検出する第2のステップと、前記第2のステップで検出された切断ラインの位置を表示する第3のステップとを備えることを特徴とする半導体ウェーハの切断ライン位置検出方法。
IPC (4件)：
H01L 21/78
, B28D 5/00
, G06F 15/62 405
, H01L 21/68
