特許
J-GLOBAL ID：200903056646708916

金属付着カーボンファイバー、その製造方法及び電子放出素子

発明者：
田口 矩之

田口 矩之 について

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小鍛治 和己

小鍛治 和己 について

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武田 信司

武田 信司 について

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平井 修

平井 修 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-235738
公開番号（公開出願番号）：特開2003-049331
出願日： 2001年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】本発明は、電気抵抗を低減し得るカーボンファイバー並びに抵抗の絶対値及びバラツキを低減することのできる電子放出素子を目的とする。【解決手段】中空状カーボンファイバーの内面もしくは外面、または内側及び外側の両面に金属を付着させた金属付着カーボンファイバー、その製造方法及び電子放出素子。
請求項（抜粋）：
中空状カーボンファイバーの内面もしくは外面、または内側及び外側の両面に金属を付着させた金属付着カーボンファイバー。
IPC (5件)：
D01F 9/24 551 ,  B82B 1/00 ,  B82B 3/00 ,  C01B 31/02 101 ,  H01J 1/304
FI (5件)：
D01F 9/24 551 ,  B82B 1/00 ,  B82B 3/00 ,  C01B 31/02 101 F ,  H01J 1/30 F
Fターム (14件)：
4G046CA04 ,  4G046CB01 ,  4G046CC02 ,  4G046CC05 ,  4G046CC08 ,  4G046CC10 ,  4L037CS03 ,  4L037CS04 ,  4L037FA02 ,  4L037FA04 ,  4L037FA05 ,  4L037PA46 ,  4L037PF08 ,  4L037UA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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