特許
J-GLOBAL ID：200903056649992330
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015729
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232518
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 1枚の配線板内に高周波信号回路、シールド性、放熱性を併せ持つプリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された高周波配線板が配設ー体化されてなることを特徴とするプリント配線板。
請求項（抜粋）：
金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された高周波配線板が配設ー体化されてなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/05
, B32B 15/08
, H05K 1/02
, H05K 3/38
