特許
J-GLOBAL ID：200903056650993323
パーカッションワイヤラインサンプリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 英昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177422
公開番号（公開出願番号）：特開平7-011860
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：
【要約】【目的】 ロータリパーカッションドリルを用いた水平掘削に、掘削流体の送入圧力を利用してワイヤサンプラの挿入を可能にしたパーカッションワイヤラインサンプリング装置を提供することを目的とする。【目的】 ロータリパーカッションドリルのドリルロッドに内蔵されたワイヤラインサンプラ3と、該ドリルロッド34内に挿入されるオーバショットアセンブリ21とを備え、該オーバショットアセンブリ21は掘削流体によって駆動されるピストン33,35と、前記ワイヤラインサンプラ3の係合部材9をプッシュ又は係合する着脱可能のプッシュヘッド27又はラッチ30とを備えていることを特徴とするパーカッションワイヤラインサンプリング装置。
請求項（抜粋）：
ロータリパーカッションドリルのドリルロッドに内蔵されるワイヤラインサンプラと、該ドリルロッド内に挿入されるオーバショットアセンブリとを備え、該オーバショットアセンブリは掘削流体によって駆動されるピストンと、前記ワイヤラインサンプラの係合部材をプッシュ又は係合する着脱可能のプッシュヘッド又はラッチとを備えていることを特徴とするパーカッションワイヤラインサンプリング装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭50-137302
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特開昭50-137302
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