特許
J-GLOBAL ID:200903056658856015

耐応力緩和特性及びばね性が優れた銅合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-264860
公開番号(公開出願番号):特開平11-080863
出願日: 1997年09月10日
公開日(公表日): 1999年03月26日
要約:
【要約】【課題】 MgとSnを共添した電気・電子部品用銅合金の耐応力緩和特性及びばね性を向上させる。【解決手段】 Mg:0.1〜1.0wt%、Sn:0.1〜2.4wt%と、必要に応じてZn:0.1〜3.0wt%を含む銅合金において、導電率が35%IACS以上、85%IACS以下で、かつ下記式で計算される値(%IACS)以下を満足するようにする。ただし、[Mg]、[Sn]、[Zn]は、それぞれMg、Sn、Znのwt%を意味する。【数1】
請求項(抜粋):
Mg:0.1〜1.0wt%、Sn:0.1〜2.4wt%、残部Cu及び不可避不純物からなる銅合金において、導電率が35%IACS以上、85%IACS以下で、かつ下記(1)式で計算される値(%IACS)以下であることを特徴とする耐応力緩和特性及びばね性が優れた銅合金。ただし、[Mg]、[Sn]は、それぞれMg、Snのwt%を意味する。【数1】

前のページに戻る