特許
J-GLOBAL ID：200903056661093286
配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205616
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029760
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 接着剤の無電解めっき性、即ち接着剤のアンカー特性を損なうこと無く、かつ塗布性、即ち好適粘度をもつ接着剤の開発とかかる接着剤を利用するプリント配線板製造技術を確立する。【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済のエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には、酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化のエポキシ樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、マトリックス中の耐熱性樹脂微粉末,未硬化の耐熱性樹脂および硬化剤の固形分濃度が、55〜85wt%であることを特徴とする接着剤とこれを利用するプリント配線板である。
請求項（抜粋）：
酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、マトリックス中の耐熱性樹脂微粉末,未硬化の耐熱性樹脂および硬化剤の固形分濃度が、55〜85wt%であることを特徴とする配線板用接着剤。
IPC (4件)：
H05K 3/38
, C08L 63/00 NJW
, C09J163/00 JFK
, C23C 18/18
