特許

J-GLOBAL ID：200903056666444052

樹脂組成物及びそれからなる電子部品

発明者： 弘中 克彦 ,  西嶋 清明
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-082031
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230367
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 表面実装方式による半田付けの可能な耐熱性を備えた樹脂組成物を得ること。【構成】 ナイロン46樹脂、ガラス転移点が120°C以上の非晶性ポリアミド、臭素化ポリスチレンで代表されるハロゲン化化合物、酸化アンチモン系難燃助剤、ガラス繊維、及び要すればタルク等の結晶核剤を配合した樹脂組成物。成形部品として低吸水性で寸法安定性も改良されている。

請求項（抜粋）：

(A)ナイロン46樹脂と(B)ガラス転移温度が120°C以上である非晶性ポリアミド樹脂との合計量20〜78重量%、(C)ハロゲン化化合物10〜30重量%、(D)酸化アンチモン2〜10重量%及び(E)ガラス繊維10〜40重量%からなり、かつ(A)成分と(B)成分との合計量における(B)成分の重量割合が0.10〜0.20である樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 77/06 LQW ,  C08K 3/22 KKR ,  C08K 3/34 KKT ,  C08K 7/14 KLC ,  C08L 25/18 LEE ,  H01C 1/02 ,  H01R 13/46 ,  C08L 77/06 ,  C08L101:04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-218445
  
• 特開昭63-139942