特許

J-GLOBAL ID：200903056678166333

半導体部品供給装置

発明者： 鳥越 聡蔵
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252049
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077306
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 吸着されるべき半導体部品に対して吸着部を近接して位置決めするための構造について、これを低コストにて達成すると共に、半導体部品に対する吸着部の最接近位置を設定するための調整作業を少なくした半導体部品供給装置の提供。また、突上機構及び吸着機構が具備する突上部材と吸着部を、機構の歪みや振動等の諸条件とは無関係に完壁に同期して作動させることが出来る半導体部品供給装置の提供。【構成】 吸着部77を可動に保持した基体部76に対する該吸着部の移動を検知する検知手段92、93を設け、該検知手段よりの検知信号に基づいて上記吸着部の搬送を行う搬送手段の動作を制御することによって上記の効果を得ている。

請求項（抜粋）：

複数配列された半導体部品を突上機構が具備する突上部材により一方から突き上げると共に、他方から吸着機構により吸着保持して該吸着機構と共に搬送手段によって所定位置に向けて搬送し供給する半導体部品供給装置であって、前記吸着機構は、前記搬送手段により搬送される基体部と、前記基体部に可動に取り付けられて前記半導体部品を吸着するための吸着部とを有し、前記基体部に対する前記吸着部の移動を検知する検知手段が設けられていることを特徴とする半導体部品供給装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/78

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-068042
  
• 特開昭62-219633
  
• 特開昭63-018839